H3C S5560-HI系列交换机是H3C公司最新推出的业界少有的融合有线/无线/OAA功能的高性能大表项的GE/10GE盒式以太网交换机产品，基于业界优秀的高性能硬件架构和H3C先进的Commware V7软件平台开发，同时基于强大的统一交换平台，在1U的高度下实现有线无线、网络的安全的深度融合。H3C S5560-HI系列交换机可集成无线控制功能，实现接入层无线/有线本地转发，消除无线控制带宽瓶颈，扩大无线部署规模，节省用户投资成本。
H3C S5560-HI系列交换机实现业界1U设备较高的端口密度以及灵活的端口扩展能力，主机均固化4端口万兆光，可同时扩展高密万兆及40G端口，支持高密、高性能端口上行能力。
H3C S5560-HI系列支持可插拔双电源、可插拔双风扇结构设计，实现硬件级的高可靠保障，同时支持MACsec硬件加密功能，包括用户数据加密、数据帧完整性检查及数据源真实性校验，为用户提供安全的无连接MAC层数据发送和接收服务。
H3C S5560-HI系列以太网交换机目前包含如下型号：
S5560-32C-HI：24个10/100/1000BASE-T端口，4个10G/1G BASE-X SFP+端口，2个端口扩展槽位，2个风扇模块槽位，2个电源模块槽位；
S5560-56C-HI：48个10/100/1000BASE-T端口，4个10G/1G BASE-X SFP+端口，2个端口扩展槽位，2个风扇模块槽位，2个电源模块槽位；
S5560-56C-PWR-HI：48个10/100/1000BASE-T端口（支持PoE++），4个10G/1G BASE-X SFP+端口，2个端口扩展槽位，2个电源模块槽位；
S5560-56F-HI：48个SFP端口，4个10G/1G BASE-X SFP+端口，2个扩展插槽，2个风扇模块槽位，2个电源模块槽位；
S5560-38C-HI-XG：24个10/100/1000BASE-T端口，12个10G/1G BASE-X SFP+端口，1个端口扩展槽位，2个风扇模块槽位，2个电源模块槽位；
| 型号 |
S5560-56F-HI |
||||
|
交换容量 |
758Gbps/7.58Tbps |
||||
|
包转发率（整机） |
333Mpps/450Mpps |
369Mpps/485Mpps |
369Mpps/485Mpps |
369Mpps/485Mpps |
333Mpps/450Mpps |
|
外形尺寸（宽×深×高）（单位：mm） |
440×360×43.6 |
440× 460 ×43.6 |
440× 460 ×43.6 |
440× 460 ×43.6 |
440× 360 ×43.6 |
|
重量 |
≤ 9kg |
≤ 9.5kg |
≤ 9.5kg |
≤ 9.5kg |
≤ 9.5kg |
|
管理串口 |
1串行Console，1个Mini USB Console口，两者同时只能使用一个，Mini USB |
||||
|
管理网口 |
1 |
||||
|
USB |
1 |
||||
|
前面板业务端口描述 |
24个10/100/1000Base-T以太网口，4个1G/10Gbps速率SFP+口 |
48个10/100/1000Base-T以太网口，4个1G/10Gbps速率SFP+口 |
48个10/100/1000Base-T以太网口（支持PoE++），4个1G/10Gbps速率SFP+口 |
48个SFP端口，4个1G/10Gbps速率SFP+口 |
24个10/100/1000Base-T以太网口，12个1G/10Gbps速率SFP+口 |
|
扩展插槽 |
2个Slot扩展槽 |
2个Slot扩展槽 |
2个Slot扩展槽 |
2个Slot扩展槽 |
1个Slot扩展槽 |
|
链路聚合 |
支持1G/10G/40G端口聚合 |
||||
|
支持静态聚合 |
|||||
|
支持动态聚合 |
|||||
|
支持跨设备聚合 |
|||||
|
端口特性 |
支持802.3x流控（全双工） |
||||
|
支持基于端口速率百分比的风暴抑制 |
|||||
|
支持基于PPS的风暴抑制 |
|||||
|
支持基于bps的风暴抑制 |
|||||
迈瑞通